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長華電材成立初期，以代理日本住友培科之封膠樹酯材料為主，逐漸擴大發展產品線，導入住友金屬礦山集團及多家國際知名大廠封裝材料與設備，以滿足國內各封裝廠之多元化需求。其中在半導體封裝材料方面，主要深耕導線架、封膠樹酯、塑膠基板及銀膠等。公司並積極由通路轉型製造，藉由轉投資子公司的方式，跨入COF基板、電接觸元件等領域，以提高公司的市場競爭力，進而滿足國內外各封裝廠之多元化需求。